訂制客戶需要提供產(chǎn)品PCB（實物）或PCB格式文件印刷機。

　　并注明印刷機的類型：smt激光鋼網(wǎng)最常用的網(wǎng)框 ：手?。?70X370MM ） 半自動印刷：（650X550MM） 全自動印刷：（737X737MM） 更多網(wǎng)框選擇可根據(jù)客戶產(chǎn)品及印刷機要求：

　　鋼網(wǎng)相關常識：

　　smt焊接直通率的高低，在實際生產(chǎn)過程中，我們發(fā)現(xiàn)60%—70%的焊接缺陷與印刷質量有關印刷機。因此，有必要對印刷工藝的各個方面進行研究。在影響印刷工藝的各個方面中，網(wǎng)板的設計起著舉足輕重的作用。訂制客戶需要貼片鋼網(wǎng)、錫膏鋼網(wǎng)也很重要。smt鋼網(wǎng)制作

　　一般技術要求:

　　１、網(wǎng)框：框架尺寸根據(jù)印刷機的要求而定印刷機，以dek265和mpm up 3000機型為例，框架尺寸為29ˊ 29ˊ，采用鋁合金，框架型材規(guī)格為1.5ˊ 1.5ˊ.

　　2、繃網(wǎng)：采用紅膠+鋁膠帶方式，在鋁框與膠粘接處，須均勻刮上一層保護漆印刷機。同時，為保證網(wǎng)板有足夠的張力和良好的平整度，建議不銹 鋼板距網(wǎng)框內側保留25mm-50mm。

　　3、基準點：根據(jù)pcb資料提供的大小及形狀按1：1方式開口，并在印刷反面刻半透印刷機。在對應坐標處，整塊pcb至少開兩個基準點。

　　4、開口要求： 1．41． 位置及尺寸確保較高開口精度，嚴格按規(guī)定開口方式開口印刷機。 1．42．獨立開口尺寸不能太大，寬度不能大于2mm，焊盤尺寸大于2mm的中間需架0.4mm的橋，以免影響網(wǎng)板強度。 1．43．開口區(qū)域必須居中。

　　5、字符：為方便生產(chǎn)，建議在網(wǎng)板左下角或右下角刻上下面的字符：model；t；date；網(wǎng)板制作公司名稱印刷機。

　　6、網(wǎng)板厚度：為保證焊膏印刷量和焊接質量，網(wǎng)板表面平滑均勻，厚度均勻，網(wǎng)板厚度參照以上表格，網(wǎng)板厚度應以滿足最細間距qfp bga為前提印刷機。如pcb上有0.5mmqfp和chip 0402元件，網(wǎng)板厚度0.12mm；如pcb上有0.5mmqfp和chip 0603以上元件，網(wǎng)板厚度0.15mm；印錫網(wǎng)板開口形狀及尺寸要求:

　　1、 總原則：依據(jù)ipc-7525鋼網(wǎng)設計指南要求，為保證錫膏能順暢地從網(wǎng)板開孔中釋放到pcb焊盤上，在網(wǎng)板的開孔方面，主要依賴于三個因素： 1、）面積比/寬厚比面積比;0.66 2、）網(wǎng)孔孔壁光滑印刷機。尤其是對于間距小于0.5mm的qfp和csp，制作過程中要求供應商作電拋光處理。 3、）以印刷面為上面，網(wǎng)孔下開口應比上開口寬0.01mm或0.02mm，即開口成倒錐形，便于焊膏不效釋放，同時可減少網(wǎng)板清潔次數(shù)。通常情況下，smt元件其網(wǎng)板開口尺寸和形狀與焊盤一致，按1：1方式開口。特殊情況下，一些特別smt元件，其網(wǎng)板開口尺寸和形狀有特別規(guī)定。

　　2 特別smt元件網(wǎng)板開口:

　　2.1chip元件： 0603以上chip元件，為有效防止錫珠的產(chǎn)生印刷機。

　　2.2sot89元件：由于焊盤和元件較大焊盤間距小，容易產(chǎn)生錫珠等焊接質量問題印刷機。

　　2.3 sot252元件：由于sot252有一焊盤很大，容易產(chǎn)生錫珠，且回流焊張力大引起移位印刷機。

　　2.4ic： a．對于標準焊盤設計，pitch》=0.65mm的ic，開口寬度為焊盤寬度的90%，長度不變印刷機。 b． 對于標準焊盤設計，pitch《=005mm的ic，由于其pitch小，容易產(chǎn)生橋連，鋼網(wǎng)開口方式長度方向不變，開口寬度為0.5pitch，開口寬度為0.25mm。

　　2.5貼片鋼網(wǎng)其他情形：一個焊盤過大錫膏鋼網(wǎng)，通常一邊大于4mm，另一邊不小于2.5mm時，為防止錫珠的產(chǎn)生以及張力作用引起的移位，網(wǎng)板開口建議采用網(wǎng)格線分割的方式，網(wǎng)格線寬度為0.5mm，網(wǎng)格大小為2mm，可按焊盤大小均分印刷機。印膠網(wǎng)板開口形狀及尺寸要求：對簡單pcb組裝采用膠水工藝，優(yōu)先選用點膠，chip、melf、sot元件通過網(wǎng)板印膠，ic則盡量采用點膠避免網(wǎng)板刮膠。在此，只給出chip，melf，sot印膠網(wǎng)板建議開口尺寸，開口形狀。

　　1、 網(wǎng)板對角處須開兩對角定位孔，選取fiducial mark 點開孔印刷機。

　　2、 開口均為長條形印刷機。

　　檢驗方法 1） 通過目測檢查開口居中繃網(wǎng)平整印刷機。

　　2） 通過pcb實體核對網(wǎng)板開口正確性印刷機。

　　3） 用帶刻度高倍顯微鏡檢驗網(wǎng)板開口長度和寬度以及孔壁和鋼片表面的光滑程度印刷機。

　　4） 鋼片厚度通過檢測印錫后焊膏厚度來驗證，即結果驗證印刷機。結束語網(wǎng)板設計技術要求經(jīng)過一段時間的試行，印刷質量得到了很好的控制，表現(xiàn)在smt焊接質量缺陷ppm由1300ppm左右下降到130ppm左右。

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